하나마이크론(067310)은 반도체 산업의 후공정(Back-End) 반도체 조립 및 테스트 전문 기업으로 2005년 코스닥에 상장되었다.

동사는 24년의 업력을 바탕으로 반도체 후공정 분야에 특화되어 있으며, 공격적인 해외 설비 투자를 통해 국내 후공정(Outsourced Semiconductor Assembly and Test, OSAT) 분야 1위를 굳건히 유지하고 있다.

하나마이크론의 주력 사업인 반도체 조립 및 테스트는 전공정과 첨단 패키징에 집중하는 주요 반도체 기업들로 하여금 자체적으로 수행하던 후공정 물량을 동사와 같은 반도체 패키징, 조립, 테스트 아웃소싱 기업에 위탁생산하는 수요가 발생하여 만들어진 시장이다.

해당 사업은 전공정에서 생산된 웨이퍼를 개별 다이(Die)로 절단한 뒤 패키징 하는 과정으로 웨이퍼 절단부터 전기적 연결 및 열 방출 경로 확보, 완제품 제작 그리고 신뢰성 검증 테스트까지의 세부 과정들로 구성되어 있다.

동사는 위 전 과정을 직접 수행하는 밸류체인을 갖춰 가격 경쟁력에서 우위를 점하고 있으며, 이를 바탕으로 삼성전자, SK하이닉스 등 종합 반도체 기업(Integrated Device Manufacturer, IDM)들로부터 수주량과 수주 제품군이 지속적으로 상승, 확대되고 있는 추세이다.

2025년 2분기 품목별 매출 비중은 반도체 제조(PKG) 81.2%, 반도체 재료(실리콘 부품, 특수가스 등) 18.7%, 신기술사업금융 0.1%이며, 지역별 매출 비중은 국내 81.96%, 해외(브라질, 베트남, 미국 등) 18.04%로 분기 매출액 3천401억 원, 영업이익 302억 원을 기록했다.

2025년 2분기 매출액과 영업이익은 각각 전년 동기 대비 18.97%, 62.28% 성장했고 이는 삼성전자와 SK하이닉스의 고대역폭 메모리(High Bandwidth Memory, HBM) 및 고성능 DRAM 수요 증가와 함께 베트남, 브라질 법인의 생산 확대 영향이 컸다.

베트남 법인은 SK하이닉스 외주 물량을 대응하며 2분기 실적 상승세를 이어갔고 DDR5 수주가 꾸준히 늘어나 전년 대비 약 50% 성장할 것으로 예상된다.

브라질 법인 역시 삼성전자와 SK하이닉스의 웨이퍼를 직접 매입해 자체 브랜드로 판매하고 있어 DRAM 가격 상승에 힘입어 매출 확대가 기대된다.

동사는 2025년 6월 전자부품기술학회(ECTC)에 참가해 2.5D 패키징 등 주요 첨단 기술을 공유하며 새로운 시장 진출을 모색하고 있다.

'2.5D 패키징'은 그래픽처리장치(Graphic Processing Unit, GPU)와 같은 로직 반도체와 HBM을 수평으로 연결하는 패키징 기술로 인공지능 반도체 제조에 필수적으로 사용되고 동사는 이를 바탕으로 기존 메모리 반도체 분야에서 비메모리 반도체까지 사업 영역을 확장하려는 움직임을 보이고 있다.

다만, 국내 두 주요 고객사로의 매출 의존도가 집중되어 있어 양사의 실적 및 발주 상황에 따른 변수에 민감하다는 점이 리스크로 꼽힌다.

그럼에도 메모리 반도체 및 DRAM 가격의 상승으로 매출 증가폭은 더욱 강화될 전망이며, 2.5D 패키징 기술을 통해 국내외 2~3개 팹리스(Fabless) 고객사와 첨단 패키징 수주 논의를 진행 중인 점이 매출의 추가 성장 가능성을 높이고 있다.

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